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XCKU13P-3FFVE900E供应商
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XCKU13P-3FFVE900E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCKU13P-3FFVE900E参数详情：
XCKU13P-3FFVE900E作为Xilinx Kintex UltraScale+系列的高性能FPGA，拥有74万逻辑单元和70MB RAM，提供卓越的处理能力和存储带宽，特别适合需要高并行处理的数据密集型应用。其304个I/O接口和低功耗设计（0.87-0.93V）使其成为通信基站、数据中心加速卡和高端工业控制系统的理想选择。
这款工业级FPGA（0-100°C工作温度）凭借900-BBGA封装的高密度互连特性，能够实现复杂逻辑功能和高速信号处理，在5G基础设施、雷达系统和实时视频处理等领域表现出色。其可编程特性允许设计根据应用需求灵活调整，有效延长产品生命周期并降低系统总成本。
- 制造商产品型号：XCKU13P-3FFVE900E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex UltraScale+
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：42660
- 逻辑元件/单元数：746550
- 总RAM位数：70656000
- I/O数：304
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.873V ~ 0.927V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
- XCKU13P-3FFVE900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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