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XC2V1000-4FGG456C供应商
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XC2V1000-4FGG456C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:456-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 324 I/O 456FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC2V1000-4FGG456C参数详情：
XC2V1000-4FGG456C是Xilinx Virtex-II系列的一款高性能FPGA，拥有1280个逻辑单元和324个I/O，适合处理复杂逻辑设计。尽管该芯片现已停产，但在维护现有系统时仍可作为可靠选择，其1.425V~1.575V的工作电压和0°C~85°C的宽温范围确保了系统稳定运行。
这款百万门级FPGA具备737KB的嵌入式RAM资源，适用于高速数据处理、通信协议转换和数字信号处理等场景。对于新设计项目，建议考虑Xilinx更新的Virtex-4或Virtex-5系列，它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构，同时保持良好的兼容性和开发工具支持。
- 型号:XC2V1000-4FGG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 324 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1280
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:737280
- I/O 数:324
- 栅极数:1000000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
- XC2V1000-4FGG456C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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