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XCV1000-4BG560I供应商
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XCV1000-4BG560I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCV1000-4BG560I参数详情：
XCV1000-4BG560I作为Xilinx Virtex系列FPGA芯片，提供高达27,648个逻辑单元和131KB的嵌入式RAM，配合404个I/O接口，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其560-LBGA封装设计确保了高密度互连，同时2.375V~2.625V的工作电压范围和-40°C~100°C的工业级工作温度，使其在严苛环境下仍能稳定运行。
这款芯片适用于通信设备、工业自动化和高端计算加速等场景，凭借其112万逻辑门的高集成度，能够实现复杂的信号处理和算法加速。需要注意的是，XCV1000-4BG560I已停产，对于新设计项目，建议考虑Xilinx最新Virtex系列替代型号，以获取更先进的工艺、更低功耗和更丰富的功能支持。
- 型号:XCV1000-4BG560I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 404 I/O 560MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6144
- 逻辑元件/单元数:27648
- 总 RAM 位数:131072
- I/O 数:404
- 栅极数:1124022
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘，金属
- 供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- XCV1000-4BG560I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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