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XA6SLX75-2CSG484Q供应商
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XA6SLX75-2CSG484Q
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-CSPBGA（19x19）
- 技术参数：IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XA6SLX75-2CSG484Q参数详情：
XA6SLX75-2CSG484Q是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，拥有丰富的逻辑资源（5831个LAB/CLB，74637个逻辑单元）和3MB+的RAM容量，特别适合需要高可靠性和复杂逻辑处理的汽车电子应用。其328个I/O接口和宽温工作范围（-40°C~125°C）使其成为车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)和车身控制模块的理想选择。
该芯片采用1.14V~1.26V低电压供电，配合484-FBGA封装，在提供强大处理能力的同时兼顾了功耗和空间限制。其AEC-Q100认证确保了在严苛汽车环境中的稳定运行，为工程师提供了灵活的硬件定制能力，可快速适配不同车型的特定需求，显著缩短产品上市时间并降低系统总体成本。
- 型号:XA6SLX75-2CSG484Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-CSPBGA（19x19）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5831
- 逻辑元件/单元数:74637
- 总 RAM 位数:3170304
- I/O 数:328
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:484-FBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:484-CSPBGA（19x19）
- XA6SLX75-2CSG484Q的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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