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XC6SLX150-L1FG676C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 498 I/O 676FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC6SLX150-L1FG676C参数详情:

XC6SLX150-L1FG676C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA,拥有近15万逻辑单元和近5MB嵌入式RAM,配合498个I/O接口,为复杂数字系统提供强大处理能力和丰富外设连接选项。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和高集成度使其成为通信设备、工业控制和视频处理等应用的理想选择。

这款676-BGA封装的FPGA在0°C至85°C温度范围内稳定工作,适合各种中高端应用场景。对于需要中等规模逻辑资源但预算有限的项目,Spartan-6系列提供了性价比极高的解决方案,尤其适合原型开发和中小批量生产。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX150-L1FG676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 498 I/O 676FCBGA
  • 系列:Spartan 6 LX
  • LAB/CLB 数:11519
  • 逻辑元件/单元数:147443
  • 总 RAM 位数:4939776
  • I/O 数:498
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
  • XC6SLX150-L1FG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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