XC3S1600E-4FGG484I

XC3S1600E-4FGG484I作为Xilinx Spartan-3E系列的旗舰FPGA器件，凭借160万门逻辑资源和376个I/O端口，为工程师提供强大的可编程逻辑解决方案。其3688个逻辑单元和663K位RAM容量足以应对复杂的数据处理和算法实现，而1.14V-1.26V的宽电压范围设计确保了在不同应用场景下的稳定性和能效比表现。

该芯片采用484-BBGA封装，支持-40°C至100°C的工业级工作温度，使其成为工业控制、通信设备和测试测量系统的理想选择。丰富的I/O资源和灵活的可编程特性使其能够快速适配多种接口标准，加速产品开发周期，特别适合需要快速原型验证和功能迭代的项目。

• 型号:XC3S1600E-4FGG484I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:484-FBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 376 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3688
• 逻辑元件/单元数:33192
• 总 RAM 位数:663552
• I/O 数:376
• 栅极数:1600000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
• XC3S1600E-4FGG484I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。