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XA6SLX45T-2FGG484I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XA6SLX45T-2FGG484I参数详情:

XA6SLX45T-2FGG484I作为赛灵思Spartan-6 LXT系列FPGA,凭借43661个逻辑单元和296个I/O端口,为复杂逻辑处理和高速数据接口提供了强大平台。2138KB的嵌入式RAM使其特别适合需要大量数据缓冲的应用,而1.14V-1.26V的低功耗设计则在保证性能的同时优化了能效比。

这款484-FBGA封装的芯片广泛应用于通信设备、工业控制和消费电子领域,其-40°C至100°C的工作温度范围确保了在各种环境下的稳定运行。对于需要定制化逻辑处理、加速特定算法或多协议接口转换的项目,XA6SLX45T-2FGG484I提供了灵活且高效的解决方案,是原型验证和小批量生产的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XA6SLX45T-2FGG484I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
  • 系列:Spartan-6 LXT XA
  • LAB/CLB 数:3411
  • 逻辑元件/单元数:43661
  • 总 RAM 位数:2138112
  • I/O 数:296
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • XA6SLX45T-2FGG484I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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