XCZU6EG-3FFVC900E

XCZU6EG-3FFVC900E是Xilinx推出的高性能Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片，整合了四核Cortex-A53与双核Cortex-R5处理器，结合469K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供强大计算与可编程逻辑能力。1.5GHz主频和丰富的连接接口(包括以太网、USB、CAN等)使其特别适合需要实时处理与硬件加速的应用场景。

这款900-BBGA封装的工业级SoC芯片工作温度范围达0°C至100°C，适用于工业自动化、通信设备和边缘计算等要求严苛的环境。其ARM+FPGA异构架构设计允许开发者灵活分配计算任务，在保持软件系统灵活性的同时实现硬件加速，有效平衡了性能与功耗需求。

• 制造商产品型号：XCZU6EG-3FFVC900E
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
• 包装：托盘
• 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
• 零件状态：有源
• 架构：MCU，FPGA
• 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
• 闪存大小：-
• RAM大小：256KB
• 外设：DMA，WDT
• 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度：600MHz，1.5GHz
• 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，469K+ 逻辑单元
• 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
• 产品封装：900-BBGA，FCBGA
• XCZU6EG-3FFVC900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。