XCZU19EG-1FFVD1760E

XCZU19EG-1FFVD1760E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器及1143K+逻辑单元，提供强大的处理能力和可编程灵活性。其多核架构结合高性能计算与硬件可重构特性，特别适合需要兼顾实时处理与复杂算法的应用场景。

该芯片工作温度范围广(0°C~100°C)，支持多种高速接口，包括千兆以太网、USB OTG和高速存储接口，满足工业级应用需求。其ARM Mali-400 MP2图形处理单元为视觉系统提供强大支持，适用于工业自动化、航空航天、高端通信设备等要求严苛的领域，同时通过硬件可重构性帮助客户降低系统功耗和成本。

• 型号:XCZU19EG-1FFVD1760E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FCBGA（42.5x42.5）
• XCZU19EG-1FFVD1760E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。