XC6SLX45-3FGG676C

XC6SLX45-3FGG676C是Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA，拥有3411个逻辑单元和丰富的存储资源，为工程师提供了灵活的硬件解决方案。这款芯片的358个I/O和2138112位RAM使其能够处理复杂的信号处理和数据处理任务，同时保持较低的功耗（1.14V~1.26V），非常适合需要平衡性能和成本的应用场景。

作为一款商业级温度范围（0°C~85°C）的表面贴装FPGA，XC6SLX45-3FGG676C广泛应用于通信设备、工业控制和消费电子等领域。其可编程特性使其成为原型验证和小批量生产的理想选择，工程师可以根据项目需求灵活配置硬件功能，无需重新设计电路板，大大缩短产品开发周期并降低总体拥有成本。

• 型号:XC6SLX45-3FGG676C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 358 I/O 676FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3411
• 逻辑元件/单元数:43661
• 总 RAM 位数:2138112
• I/O 数:358
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• XC6SLX45-3FGG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。