XC2V1500-4FGG676I

XC2V1500-4FGG676I是一款Xilinx Virtex-II系列的中规模FPGA，拥有150万门逻辑资源和392个I/O端口，配合884736位内置RAM，为复杂逻辑设计和数据处理提供强大支持。其工业级温度范围(-40°C~100°C)和低功耗特性(1.425V~1.575V)使其特别适合严苛环境下的工业控制、通信设备和测试测量应用。

需要注意的是，这款芯片已停产，仅适用于现有设备的维护或替换。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Virtex-4、Virtex-5或Artix系列等新一代FPGA，它们能提供更高的性能、更低的功耗和更先进的特性，同时保持更好的长期供应保障。

• 型号:XC2V1500-4FGG676I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 392 I/O 676FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1920
• 逻辑元件/单元数:-
• 总 RAM 位数:884736
• I/O 数:392
• 栅极数:1500000
• 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BGA
• 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
• XC2V1500-4FGG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。