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XCV1600E-7FG900C供应商
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XCV1600E-7FG900C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 700 I/O 900FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV1600E-7FG900C参数详情：
XCV1600E-7FG900C是Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA，提供7776个逻辑单元和700个I/O端口，适合复杂逻辑处理和高速数据应用。其高集成度设计使工程师能够在单一芯片中实现复杂的数字系统，减少外部组件需求，提高系统可靠性和降低整体成本。
这款FPGA配备589K位RAM和1.8V低功耗工作电压，非常适合通信设备、工业自动化和高端消费电子产品中的信号处理、协议转换和实时控制任务。其900-BBGA封装提供良好的散热性能，确保在0°C至85°C工作温度范围内的稳定运行。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1600E-7FG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 700 I/O 900FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：7776
- 逻辑元件/单元数：34992
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：700
- 栅极数：2188742
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
- XCV1600E-7FG900C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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