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XC3S4000-4FGG900C供应商
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XC3S4000-4FGG900C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 633 I/O 900FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC3S4000-4FGG900C参数详情：
XC3S4000-4FGG900C作为Xilinx Spartan-3系列的高端型号，提供高达6912个逻辑单元和近1.8MB的存储资源，非常适合需要中等规模逻辑处理和大量数据缓存的应用场景。其633个I/O端口设计确保了与多种外设的灵活连接能力，同时低功耗特性使其成为对能效比有要求项目的理想选择。
这款FPGA特别适合通信设备、工业控制、航空航天和高端消费电子等领域的原型设计和中小批量生产。值得注意的是，Spartan-3系列属于较老的产品线，对于需要最新技术特性的新项目，建议评估Xilinx的Artix或Kintex系列FPGA作为替代方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S4000-4FGG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 633 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan-3
- LAB/CLB 数：6912
- 逻辑元件/单元数：62208
- 总 RAM 位数：1769472
- I/O 数：633
- 栅极数：4000000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
- XC3S4000-4FGG900C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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