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XCV200E-6FG256I供应商
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XCV200E-6FG256I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XCV200E-6FG256I参数详情：
XCV200E-6FG256I作为Xilinx Virtex-E系列的中等规模FPGA，提供了1176个逻辑单元和114688位的RAM资源，能够高效实现复杂数字逻辑设计。其176个I/O端口支持多种接口标准，结合广泛的温度适应性（-40°C~100°C），使其成为通信设备、工业控制和嵌入式系统的理想选择，尤其适合需要定制逻辑和高速数据处理的应用场景。
这款芯片的低功耗设计（1.71V~1.89V供电）结合高集成度，能够在有限空间内实现复杂功能，同时保持稳定可靠的性能表现。其256-BGA封装设计不仅节省PCB空间，还提供了良好的信号完整性和散热性能，是工程师在资源受限环境中实现高性能系统设计的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV200E-6FG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：1176
- 逻辑元件/单元数：5292
- 总 RAM 位数：114688
- I/O 数：176
- 栅极数：306393
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
- XCV200E-6FG256I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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