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XA7Z010-1CLG225Q供应商
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XA7Z010-1CLG225Q
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:225-CSPBGA(13x13)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XA7Z010-1CLG225Q参数详情:
XA7Z010-1CLG225Q是Xilinx推出的车规级Zynq-7000 XA系列SoC,融合双核ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA架构,为嵌入式系统提供卓越的软硬件协同设计能力。其667MHz主频和丰富的外设接口(CAN、以太网、USB等)使其成为汽车电子和工业控制应用的理想选择,-40°C至125°C的宽温范围确保在恶劣环境下的稳定运行。
这款芯片独特的MCU+FPGA混合架构允许开发者将关键功能硬件化以提升性能,同时保持软件的灵活性。28K逻辑单元和256KB内存支持复杂算法实现,特别适合需要实时处理和硬件加速的场景,如高级驾驶辅助系统(ADAS)、工业自动化控制和物联网网关等对可靠性和性能要求严苛的应用。
- 型号:XA7Z010-1CLG225Q
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:225-CSPBGA(13x13)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Artix-7 FPGA,28K 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:225-CSPBGA(13x13)
- XA7Z010-1CLG225Q的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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