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XC2V2000-5BGG575I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:575-BGA(31x31)
  • 技术参数:IC FPGA 408 I/O 575BGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2V2000-5BGG575I参数详情:

XC2V2000-5BGG575I是一款高性能Virtex-II系列FPGA芯片,拥有200万逻辑门和2688个逻辑单元,配合1032Kbit内存和408个I/O端口,为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其1.5V低电压设计和-40°C至100°C宽温工作范围,使其特别适合通信、工业控制和高端嵌入式系统等对稳定性要求苛刻的应用场景。

需要注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于现有系统维护或升级,建议考虑Xilinx最新的Virtex-7或Kintex-7系列,它们在保持高性能的同时提供更先进的架构和更低的功耗,同时具备更长的产品生命周期和更好的供应链保障。

  • 型号:XC2V2000-5BGG575I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:575-BGA(31x31)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 408 I/O 575BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2688
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:1032192
  • I/O 数:408
  • 栅极数:2000000
  • 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:575-BBGA
  • 供应商器件封装:575-BGA(31x31)
  • XC2V2000-5BGG575I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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