
当前位置:Xilinx代理商 >> Xilinx公司(赛灵思,AMD)产品型号 - XC7Z030-3FBG484E
XC7Z030-3FBG484E供应商
产品参考图片




XC7Z030-3FBG484E
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:484-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 484FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC7Z030-3FBG484E参数详情:
XC7Z030-3FBG484E是Xilinx Zynq-7000系列中的高性能SoC,采用双核Cortex-A9处理器与125K逻辑单元的FPGA架构完美融合,为工程师提供可定制化的硬件加速与灵活软件编程能力。1GHz主频配合丰富的外设接口,使其成为需要高性能处理与硬件定制化场景的理想选择。
这款芯片广泛应用于工业控制、通信设备、医疗影像和嵌入式系统等领域,其支持CANbus、以太网、USB OTG等多种通信协议,满足复杂系统集成需求。工业级工作温度范围确保系统在各种环境下的稳定运行,而ARM+FPGA的异构计算架构则为性能敏感型应用提供了灵活的解决方案。
- 型号:XC7Z030-3FBG484E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 484FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:1GHz
- 主要属性:Kintex-7 FPGA,125K 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:484-FCBGA(23x23)
- XC7Z030-3FBG484E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


Xilinx公司产品现货专家,订购AMD公司产品不限最低起订量,Xilinx(赛灵思)产品大陆现货即时发货,香港库存3-5天发货,海外库存7-10天发货
寻找全球Xilinx代理商现货货源 - Xilinx公司(赛灵思,AMD)电子元件在线订购















