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XC6SLX9-3TQG144I供应商
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XC6SLX9-3TQG144I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
- 技术参数:IC FPGA 102 I/O 144TQFP
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC6SLX9-3TQG144I参数详情:
XC6SLX9-3TQG144I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中规模FPGA芯片,提供9152逻辑单元和102个I/O引脚,配合589KB的嵌入式存储器,为复杂逻辑设计提供足够资源支持。其1.2V低电压设计和工业级温度范围(-40°C至100°C)使其成为苛刻环境应用的理想选择,同时表面贴装封装便于高效生产集成。
这款FPGA特别适合通信接口转换、工业控制、嵌入式系统原型验证以及中等复杂度的数字信号处理任务。其灵活的可编程特性使设计人员能够根据具体需求定制硬件功能,而无需修改PCB设计,大大缩短了产品开发周期并降低了总体系统成本。
- 型号:XC6SLX9-3TQG144I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:144-TQFP(20x20)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 102 I/O 144TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:715
- 逻辑元件/单元数:9152
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:102
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
- XC6SLX9-3TQG144I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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