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XC6SLX4-2CPG196C供应商
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XC6SLX4-2CPG196C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:196-CSPBGA（8x8）
- 技术参数：IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6SLX4-2CPG196C参数详情：
XC6SLX4-2CPG196C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA，以其3840个逻辑单元和106个I/O引脚，为工程师提供了灵活且高效的解决方案。其低功耗设计(1.14V~1.26V)和221KB的嵌入式存储资源，使其特别适合对功耗敏感但需要一定处理能力的应用场景。
这款FPGA的196-TFBGA封装和商用级工作温度范围(0°C~85°C)，使其成为工业控制、通信设备和消费类电子的理想选择。其可编程特性允许设计人员根据具体需求定制功能，缩短产品上市时间，同时保持未来升级的灵活性，是中小规模数字系统设计的可靠选择。
- 型号:XC6SLX4-2CPG196C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:196-CSPBGA（8x8）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:300
- 逻辑元件/单元数:3840
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:106
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:196-TFBGA，CSBGA
- 供应商器件封装:196-CSPBGA（8x8）
- XC6SLX4-2CPG196C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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