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XCV1600E-6FG860C供应商
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XCV1600E-6FG860C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，860-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 860FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV1600E-6FG860C参数详情：
XCV1600E-6FG860C是Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA，拥有34992个逻辑单元和589824位RAM资源，提供660个I/O接口，适用于需要复杂逻辑处理和高速数据交互的场景。其低功耗设计（1.71V-1.89V工作电压）和紧凑的860-BGA封装，使其在有限空间内实现强大计算能力成为可能。
这款FPGA的丰富I/O资源和高速处理能力，使其成为通信设备、工业自动化和测试测量系统的理想选择。工程师可利用其灵活的可编程特性，实现定制化功能并快速迭代设计，同时保持系统性能和可靠性。对于需要大规模并行处理的应用，XCV1600E提供了足够的逻辑资源和内存带宽，确保系统在高负载下仍能稳定运行。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1600E-6FG860C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 860FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：7776
- 逻辑元件/单元数：34992
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：660
- 栅极数：2188742
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：860-BGA
- 供应商器件封装：860-FBGA（42.5x42.5）
- XCV1600E-6FG860C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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