XCZU9CG-1FFVB1156I

XCZU9CG-1FFVB1156I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端芯片，融合双核ARM Cortex-A53、双核Cortex-R5处理器及599K+逻辑单元FPGA资源。这种异构架构设计使其能够同时处理复杂计算任务和实时响应需求，为工业控制和通信设备提供强大处理能力。1156球FCBGA封装配合-40°C至100°C的宽温工作范围，确保设备在严苛环境下稳定运行。

该芯片提供丰富的连接接口，包括以太网、USB、CAN总线等，便于系统集成和设备互联。双核Cortex-A53高达1.2GHz的处理速度与FPGA的并行计算能力相结合，使其成为视频处理、边缘计算和工业自动化等高性能应用的理想选择。高集成度设计不仅简化了PCB布局，还降低了系统功耗，为工程师提供一站式解决方案，大幅缩短产品开发周期。

• 型号:XCZU9CG-1FFVB1156I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1156-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，599K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1156-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1156-FCBGA（35x35）
• XCZU9CG-1FFVB1156I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。