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XC3S400A-4FGG320C供应商
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XC3S400A-4FGG320C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:320-FBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 251 I/O 320FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC3S400A-4FGG320C参数详情:
XC3S400A-4FGG320C作为Xilinx Spartan-3A系列的FPGA器件,提供8064逻辑单元和368Kb RAM资源,配合251个I/O引脚,是工业控制和通信设备的理想选择。其400K门的逻辑容量足以处理中等复杂度的算法和协议,同时1.14V-1.26V的低功耗设计使其在能效方面表现优异。
320-BGA封装便于高密度PCB布局,0°C-85°C的工作温度范围确保设备在工业环境中的稳定运行。这款FPGA特别适合需要定制逻辑接口、实时信号处理或原型验证的应用,为工程师提供了灵活且经济可编程的解决方案,在成本和性能之间取得了良好平衡。
- 型号:XC3S400A-4FGG320C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:320-FBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 251 I/O 320FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:251
- 栅极数:400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:320-BGA
- 供应商器件封装:320-FBGA(19x19)
- XC3S400A-4FGG320C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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