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XC7K410T-3FFG676E供应商
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XC7K410T-3FFG676E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7K410T-3FFG676E参数详情：
XC7K410T-3FFG676E作为Xilinx Kintex-7系列FPGA，凭借40万+逻辑单元和近30MB内存资源，为高性能计算和通信系统提供强大处理能力。其400个I/O接口和优化的功耗设计(0.97V~1.03V)使其成为数据密集型应用的理想选择。
这款FPGA特别适合需要高带宽和低延迟的场景，如5G基站、高速数据处理中心和工业自动化系统。表面贴装设计简化了PCB布局，而0°C~100°C的工作温度范围确保了商业环境下的稳定运行，是追求性能与成本平衡的工程师的首选。
- 型号:XC7K410T-3FFG676E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:31775
- 逻辑元件/单元数:406720
- 总 RAM 位数:29306880
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
- XC7K410T-3FFG676E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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