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XC6VSX315T-L1FFG1759C供应商
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XC6VSX315T-L1FFG1759C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6VSX315T-L1FFG1759C参数详情：
XC6VSX315T-L1FFG1759C是Xilinx Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA，拥有314880个逻辑单元和25.9Mb嵌入式RAM，提供强大的并行处理能力。这款720 I/O的器件特别适合需要高带宽和低延迟的应用，如高速数据采集、实时信号处理和复杂逻辑系统。
凭借其低功耗设计和丰富的I/O资源，XC6VSX315T-L1FFG1759C是通信设备、航空航天和工业自动化领域的理想选择。其工业级工作温度范围确保了系统在各种环境下的稳定运行，而1759-FCBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-L1FFG1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：24600
- 逻辑元件/单元数：314880
- 总 RAM 位数：25952256
- I/O 数：720
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
- XC6VSX315T-L1FFG1759C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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