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XC5VSX50T-2FF665C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:665-FCBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC5VSX50T-2FF665C参数详情:

XC5VSX50T-2FF665C是Xilinx Virtex-5 SXT系列的高性能FPGA,拥有52,224个逻辑单元和4.8MB RAM资源,专为需要强大处理能力的应用设计。其360个I/O接口和0.95V~1.05V的低功耗特性,使其在通信基站、高速数据处理和雷达系统中表现出色,同时保持能效平衡。

这款665-BBGA封装的FPGA采用表面贴装设计,工作温度范围0°C~85°C,适合工业级应用环境。无论是实时视频处理、信号调制解调还是复杂算法加速,XC5VSX50T-2FF665C都能提供灵活的硬件定制能力,满足工程师对高性能和可重构性的双重需求。

  • 型号:XC5VSX50T-2FF665C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:665-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4080
  • 逻辑元件/单元数:52224
  • 总 RAM 位数:4866048
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
  • XC5VSX50T-2FF665C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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