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XC4VLX25-11FFG668C供应商
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XC4VLX25-11FFG668C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:668-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC4VLX25-11FFG668C参数详情：
XC4VLX25-11FFG668C作为Xilinx Virtex-4 LX系列的中高密度FPGA，提供24,192个逻辑单元和1.3MB嵌入式RAM，配合448个I/O接口，为复杂系统设计提供强大支持。其1.14V-1.26V的宽电压范围和优化的功耗设计，使其成为对能效有严格要求应用的理想选择。
这款668-BBGA封装的FPGA在通信设备、工业控制和国防电子等领域表现卓越，特别适合需要高速数据处理和多重接口转换的系统。其0°C至85°C的工业级工作温度范围确保在各种严苛环境下稳定运行，为工程师提供可靠的设计平台。
- 型号:XC4VLX25-11FFG668C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:668-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2688
- 逻辑元件/单元数:24192
- 总 RAM 位数:1327104
- I/O 数:448
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:668-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:668-FCBGA（27x27）
- XC4VLX25-11FFG668C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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