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XC6SLX9-3FTG256I供应商
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XC6SLX9-3FTG256I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC6SLX9-3FTG256I参数详情：
XC6SLX9-3FTG256I是Xilinx Spartan-6系列中一款中等规模FPGA，拥有9152个逻辑单元和186个I/O引脚，配备589KB RAM资源，为系统设计提供了灵活性和足够的处理能力。其1.14V~1.26V的低工作电压特性使其特别适合对功耗敏感的应用场景，同时宽温度范围(-40°C~100°C)确保了在工业环境中的稳定运行。
这款256-LBGA封装的FPGA芯片在工业控制、通信设备、测试测量仪器以及消费电子领域有着广泛应用。其丰富的逻辑资源和I/O配置使其能够处理复杂的信号处理任务，同时保持良好的成本效益，是原型开发和中小批量生产的理想选择，尤其适合需要快速迭代和灵活功能调整的应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX9-3FTG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：715
- 逻辑元件/单元数：9152
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：186
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
- XC6SLX9-3FTG256I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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