XCZU9EG-2FFVC900I

XCZU9EG-2FFVC900I是一款高度集成的Zynq UltraScale+ MPSoC，结合了四核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器和599K+逻辑单元的FPGA，为复杂系统设计提供异构计算平台。其三核架构设计使开发者能够在同一芯片上同时处理高性能计算任务和实时控制需求，大幅简化了系统架构并降低了整体功耗。

芯片丰富的接口包括以太网、USB、CAN和多种高速串行总线，特别适合工业自动化、边缘计算设备和通信基站等应用场景。其工业级工作温度范围(-40°C~100°C)确保了在严苛环境下的可靠性，而ARM Mali-400 MP2图形处理器则为需要可视化界面的系统提供了强大支持，是高性能嵌入式应用的理想选择。

• 型号:XCZU9EG-2FFVC900I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，599K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU9EG-2FFVC900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。