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XC3S1400AN-4FGG676C供应商
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XC3S1400AN-4FGG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 502 I/O 676FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC3S1400AN-4FGG676C参数详情：
XC3S1400AN-4FGG676C作为Xilinx Spartan-3AN系列的旗舰型号，凭借25,344逻辑单元和140万系统门，为复杂逻辑应用提供了强大处理能力。其高达589KB的嵌入式RAM和502个I/O资源，使其成为需要高带宽数据处理的理想选择，特别适合工业控制、通信设备和测试测量应用。
这款FPGA采用1.14V-1.26V低电压供电，在提供卓越性能的同时保持较低的功耗，0°C-85°C的工作温度范围确保了在各种工业环境中的可靠性。676-BGA封装形式提供了良好的散热性能和空间效率，是升级传统ASIC或CPLD解决方案的理想选择，能够在不牺牲性能的前提下实现设计灵活性和成本效益。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S1400AN-4FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 502 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan-3AN
- LAB/CLB 数：2816
- 逻辑元件/单元数：25344
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：502
- 栅极数：1400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
- XC3S1400AN-4FGG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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