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XC7K325T-L2FBG900I供应商
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XC7K325T-L2FBG900I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA（现场可编程门阵列），900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA KINTEX7 500 I/O 900FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7K325T-L2FBG900I参数详情：
XC7K325T-L2FBG900I是Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA，拥有32.6万逻辑单元和约16MB RAM，提供强大的并行处理能力。其350个I/O引脚和900-FCBGA封装设计，使其在通信、工业控制和数据中心等领域具有显著优势，同时-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了系统在各种环境下的可靠性。
这款FPGA特别适合需要高速数据处理、复杂算法实现和多协议接口的应用场景。其低功耗特性（0.97V-1.03V工作电压）结合高集成度，可帮助工程师在保持设计灵活性的同时优化系统成本和功耗，是高性能计算和信号处理应用的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号: XC7K325T-L2FBG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 功能总体简述: IC FPGA KINTEX7 500 I/O 900FCBGA
- 系列: Kintex-7
- LAB/CLB 数: 25475
- 逻辑元件/单元数: 326080
- 总 RAM 位数: 16404480
- I/O 数: 350
- 栅极数: -
- 电压 - 电源: 0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型: 表面贴装
- 工作温度: -40°C ~ 100°C
- 封装/外壳: 900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装: 900-FCBGA（31x31）
- XC7K325T-L2FBG900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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