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XC7K325T-L2FFG676I供应商
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XC7K325T-L2FFG676I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7K325T-L2FFG676I参数详情：
XC7K325T-L2FFG676I作为Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA，提供326,080逻辑单元和约16MB RAM资源，配合400个I/O接口，为复杂逻辑设计提供强大算力支持。其0.97V-1.03V低压供电设计在保证性能的同时实现了能效优化，适合对功耗敏感的应用场景。
这款FPGA特别适合通信基站、雷达信号处理、高速数据采集等需要实时处理能力的领域，-40°C至100°C的宽工作温度范围使其能够适应严苛的工业环境。676-BBGA封装形式便于PCB布局，为系统集成提供了灵活性，是高性能计算和嵌入式系统设计的理想选择。
- 型号:XC7K325T-L2FFG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:25475
- 逻辑元件/单元数:326080
- 总 RAM 位数:16404480
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
- XC7K325T-L2FFG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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