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XC2VP2-6FG456C供应商
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XC2VP2-6FG456C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 156 I/O 456FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC2VP2-6FG456C参数详情:
XC2VP2-6FG456C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款停产FPGA,具备3168个逻辑单元和352个CLB,提供221Kb的嵌入式存储器资源。这款456-BBGA封装的芯片拥有156个I/O端口,工作电压范围为1.425V-1.575V,适合0°C至85°C工业环境应用,特别适合需要中等规模可编程逻辑的通信、图像处理和嵌入式控制场景。
考虑到该芯片已停产,新设计建议考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列FPGA,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构,同时保持良好的兼容性和开发工具支持。XC2VP2-6FG456C的停产意味着库存有限,仅适合现有设备的维护和升级需求。
- 型号:XC2VP2-6FG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 156 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:352
- 逻辑元件/单元数:3168
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:156
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- XC2VP2-6FG456C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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