
当前位置:Xilinx代理商 >> Xilinx公司(赛灵思,AMD)产品型号 - XC3S1500L-4FGG456C
XC3S1500L-4FGG456C供应商
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XC3S1500L-4FGG456C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC3S1500L-4FGG456C参数详情:
XC3S1500L-4FGG456C是赛灵思Spartan-3L系列中的高容量FPGA器件,提供29,952逻辑单元和333个I/O接口,适合复杂逻辑控制和数据处理应用。其589KB的嵌入式存储器和低功耗设计(1.14V~1.26V供电)使其成为工业控制和通信设备的理想选择,特别是在成本敏感但对可靠性要求高的场景。
尽管该芯片具有强大的处理能力和丰富的I/O资源,目前已处于停产状态。对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的Artix-7或Spartan-7系列,它们提供更高的性能、更低的功耗以及更先进的工艺技术,同时保持良好的兼容性和开发工具支持。
- 型号:XC3S1500L-4FGG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2816
- 逻辑元件/单元数:29952
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:333
- 栅极数:1500000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- XC3S1500L-4FGG456C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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