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XC5VLX50-1FFG676I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FCBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC5VLX50-1FFG676I参数详情:

XC5VLX50-1FFG676I作为Xilinx Virtex-5 LX系列的旗舰产品,凭借46080个逻辑单元和1769472位RAM资源,为复杂逻辑处理和高速运算提供了强大平台。其440个I/O接口和宽温工作特性(-40°C~100°C),使其成为工业控制、通信设备和高端数据采集系统的理想选择。

这款FPGA芯片采用0.95V~1.05V低电压设计,在保证高性能的同时有效降低功耗。676-BBGA封装方案不仅提供了良好的散热性能,还简化了PCB布局设计。对于需要大规模并行处理和实时信号处理的工程师而言,该芯片能显著减少系统组件数量,提高整体可靠性和设计灵活性。

  • 型号:XC5VLX50-1FFG676I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:676-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:3600
  • 逻辑元件/单元数:46080
  • 总 RAM 位数:1769472
  • I/O 数:440
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
  • XC5VLX50-1FFG676I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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