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XC7Z045-3FBG676E供应商
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XC7Z045-3FBG676E
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:676-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7Z045-3FBG676E参数详情：
XC7Z045-3FBG676E是Xilinx Zynq-7000系列的高性能SoC，集成了双核ARM Cortex-A9处理器和350K逻辑单元的FPGA，1GHz主频提供强大计算能力。这种异构架构设计使其能够同时处理复杂应用逻辑和硬件加速任务，为嵌入式系统设计者提供无与伦比的灵活性。
丰富的外设接口包括以太网、USB、CAN等多种工业标准连接，支持0°C至100°C工业温度范围，适合工业自动化、医疗设备和高端通信系统。其双核处理器配合FPGA架构可实现软件定义硬件，特别适合需要实时处理和可重构特性的应用场景，如视频处理、工业控制和智能传感器节点。
- 型号:XC7Z045-3FBG676E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU，FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA
- 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度:1GHz
- 主要属性:Kintex-7 FPGA，350K 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
- XC7Z045-3FBG676E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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