XCZU3EG-L2SFVC784E

XCZU3EG-L2SFVC784E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列成员，集成了四核Cortex-A53处理器和双核Cortex-R5实时处理单元，配合154K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供强大算力和灵活性。其1.3GHz主频和工业级工作温度范围，确保在严苛环境下仍能稳定运行，特别适合需要高性能计算与硬件定制化的应用场景。

该芯片丰富的外设接口包括高速以太网、USB OTG和多种工业总线，使其成为工业自动化、边缘计算和智能视频处理等领域的理想选择。ARM Mali-400 MP2图形处理单元为视觉应用提供硬件加速，而ARM与FPGA的异构架构设计，允许工程师根据需求灵活分配处理资源，实现系统性能与功耗的最佳平衡。

• 型号:XCZU3EG-L2SFVC784E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:784-FCBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
• XCZU3EG-L2SFVC784E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。