XCZU19EG-1FFVB1517E

XCZU19EG-1FFVB1517E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品，巧妙融合了四核Cortex-A53处理器的强大计算能力与1143K+逻辑单元的可编程逻辑，为复杂嵌入式系统提供单芯片解决方案。其双核Cortex-R5实时处理器与Mali-400 MP2图形处理单元的组合，使其在需要高性能计算与实时响应的场景中表现出色，丰富的连接接口进一步增强了系统集成灵活性。

该芯片凭借1.2GHz主频和宽温工作范围(0°C~100°C)，特别适合通信基站、工业自动化、航空航天等高可靠性要求的应用场景。1517-BBGA封装提供了良好的散热性能和电气特性，使设计人员能够在有限空间内实现从前端信号处理到高级应用的全功能集成，显著降低系统功耗和开发复杂度，加速产品上市时间。

• 型号:XCZU19EG-1FFVB1517E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1517-FCBGA（40x40）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）
• XCZU19EG-1FFVB1517E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。