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XC3S2000-4FGG676C供应商
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XC3S2000-4FGG676C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 489 I/O 676FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S2000-4FGG676C参数详情：
XC3S2000-4FGG676C作为Xilinx Spartan-3系列FPGA，凭借其46080个逻辑单元和737Kbit大容量RAM，为复杂系统设计提供了强大处理能力。489个I/O端口和200万门逻辑资源使其成为工业控制、通信设备和高端消费电子的理想选择，可灵活实现各种定制化功能。
这款676-BGA封装的FPGA工作温度覆盖0°C至85°C，适应各种严苛环境。其低功耗设计(1.14V~1.26V)在提供高性能的同时兼顾能效，适合需要长期稳定运行的应用场景。丰富的逻辑资源和I/O配置使其成为原型验证和小批量生产的理想解决方案，能显著缩短产品开发周期并降低系统成本。
- 型号:XC3S2000-4FGG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 489 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5120
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总 RAM 位数:737280
- I/O 数:489
- 栅极数:2000000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- XC3S2000-4FGG676C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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