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XC7K325T-1FFG900CES9937供应商
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XC7K325T-1FFG900CES9937
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC7K325T-1FFG900CES9937参数详情：
XC7K325T-1FFG900CES9937是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA芯片，拥有326,080个逻辑单元和约16.4MB的RAM资源，配合350个I/O接口，为复杂数字系统提供强大计算能力。其优化的功耗设计在提供高性能的同时确保能效，特别适合需要高带宽处理和实时响应的应用场景。
这款900-FCBGA封装的FPGA工作温度范围覆盖0°C至85°C，满足工业环境可靠性要求，广泛应用于通信基站、工业自动化和高端测试设备等领域。其灵活架构支持多种协议和接口标准，为设计师提供高度可定制的解决方案，加速产品开发并降低系统成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-1FFG900CES9937
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
- XC7K325T-1FFG900CES9937的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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