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XCV600-4BG432C供应商
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XCV600-4BG432C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:432-MBGA(40x40)
- 技术参数:IC FPGA 316 I/O 432MBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCV600-4BG432C参数详情:
XCV600-4BG432C作为Xilinx Virtex系列FPGA,凭借15552个逻辑单元和98304位RAM资源,为复杂系统设计提供强大的可编程逻辑能力,316个I/O端口使其能够连接多种外设。尽管该芯片已停产,其高性能和灵活性仍使其在原型验证、工业控制和通信设备领域具有实用价值,特别适合需要快速迭代的设计项目。
对于新设计,建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Artix-7系列,它们提供更高的性能和更低的功耗,同时保持相似的封装和I/O配置。XCV600-4BG432C采用432-LBGA封装,工作温度范围0°C至85°C,适合商业级应用,但需注意其停产状态可能带来的供应链风险和长期支持问题。
- 型号:XCV600-4BG432C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:432-MBGA(40x40)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3456
- 逻辑元件/单元数:15552
- 总 RAM 位数:98304
- I/O 数:316
- 栅极数:661111
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:432-LBGA 裸焊盘,金属
- 供应商器件封装:432-MBGA(40x40)
- XCV600-4BG432C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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