XCKU035-L1FBVA676I

XCKU035-L1FBVA676I是Xilinx Kintex UltraScale系列的高性能FPGA芯片，拥有44万逻辑单元和近19MB嵌入式RAM，提供强大的并行处理能力。其312个I/O接口和宽温工作范围(-40°C至100°C)使其特别适合5G基站、数据中心加速和高端视频处理等严苛应用场景。

这款676-BBGA封装的FPGA采用0.88V-0.98V低功耗设计，在提供卓越性能的同时保持能效平衡。作为有源产品，它为复杂系统设计提供了灵活性和可扩展性，是工程师在追求高性能计算与可靠运行时的理想选择，特别适合需要大规模逻辑资源和高速数据处理的现代通信与计算平台。

• 型号:XCKU035-L1FBVA676I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FCBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA
• 包装:散装
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:25391
• 逻辑元件/单元数:444343
• 总 RAM 位数:19456000
• I/O 数:312
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.880V ~ 0.979V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
• XCKU035-L1FBVA676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。