XC2S150-5FG256C

XC2S150-5FG256C作为Xilinx Spartan-II系列的FPGA芯片，提供150k系统门和3888逻辑单元，配合49KB嵌入式RAM和176个I/O端口，完美平衡了性能与资源需求。其低工作电压(2.375V~2.625V)和宽温度范围(0°C~85°C)确保在严苛工业环境中的稳定运行，是中等复杂度逻辑控制的理想选择。

这款芯片特别适合通信设备、工业控制和数据采集系统，256-BGA封装提供良好的散热性能和空间效率。其可编程特性使工程师能够灵活实现定制逻辑功能，既适合原型验证也适用于小批量生产，为产品迭代和功能升级提供了极大的灵活性。

• 型号:XC2S150-5FG256C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:256-FBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:864
• 逻辑元件/单元数:3888
• 总 RAM 位数:49152
• I/O 数:176
• 栅极数:150000
• 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
• XC2S150-5FG256C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。