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XC7S50-2CSGA324I供应商
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XC7S50-2CSGA324I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC7S50-2CSGA324I参数详情:
Xilinx Spartan-7系列的XC7S50-2CSGA324I是一款低功耗、高性价比的FPGA芯片,拥有丰富的逻辑资源和存储容量,适合对成本敏感但需要较高性能的应用场景。其210个I/O接口和工业级工作温度范围使其能够适应各种严苛环境,而0.95V~1.05V的低电压工作特性显著降低了系统功耗,特别适合电池供电的便携设备。
该芯片凭借52160个逻辑单元和2.76MB的RAM容量,能够胜任复杂的数字信号处理、逻辑控制和接口转换任务。其324-LFBGA封装在提供足够引脚的同时保持了较小的物理尺寸,非常适合空间受限的应用如工业控制、通信设备和医疗仪器等领域。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程师而言,这款FPGA提供了灵活的开发平台和良好的性能平衡。
- 型号:XC7S50-2CSGA324I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总 RAM 位数:2764800
- I/O 数:210
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
- XC7S50-2CSGA324I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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