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XCZU15EG-2FFVC900I供应商
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XCZU15EG-2FFVC900I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:900-FCBGA(31x31)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCZU15EG-2FFVC900I参数详情:
XCZU15EG-2FFVC900I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品,将四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器与747K+逻辑单元FPGA完美融合,为复杂嵌入式系统提供强大计算与可编程逻辑能力。其工业级-40°C至100°C工作温度范围和丰富的通信接口(CAN、以太网、USB等)使其成为严苛环境下的理想选择。
这款芯片凭借1.3GHz主频和ARM Mali-400 MP2图形处理器,特别适合需要高性能处理与定制硬件加速的应用场景,如工业自动化、边缘计算设备、通信基站和高端嵌入式视觉系统。其异构架构允许开发者灵活分配任务,在实时控制与复杂算法处理间实现最佳平衡,大幅降低系统功耗与板级复杂度。
- 型号:XCZU15EG-2FFVC900I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:900-FCBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,747K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
- XCZU15EG-2FFVC900I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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