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XC4VSX25-11FFG668C供应商
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XC4VSX25-11FFG668C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，668-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC4VSX25-11FFG668C参数详情：
XC4VSX25-11FFG668C是Xilinx Virtex-4 SX系列FPGA，拥有23,040个逻辑单元和2560个CLB，搭配2.36MB内置RAM，为复杂算法实现提供强大并行处理能力。其320个I/O接口和1.14V-1.26V的低功耗设计，使其成为通信设备、图像处理系统和高端计算应用的理想选择，能够在0°C至85°C工业环境下稳定运行。
这款668-FCBGA封装的FPGA特别适合需要高带宽数据处理和实时响应的场合，如雷达信号处理、高速数据采集和加密加速等场景。其丰富的逻辑资源和RAM容量可显著降低系统设计复杂度，减少外围芯片数量，从而提高整体系统可靠性和降低BOM成本。对于追求性能与功耗平衡的设计团队而言，XC4VSX25-11FFG668C提供了卓越的价值 proposition。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC4VSX25-11FFG668C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
- 系列：Virtex-4 SX
- LAB/CLB 数：2560
- 逻辑元件/单元数：23040
- 总 RAM 位数：2359296
- I/O 数：320
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：668-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：668-FCBGA（27x27）
- XC4VSX25-11FFG668C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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