XCZU5EV-2FBVB900E

XCZU5EV-2FBVB900E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员，巧妙融合了四核ARM Cortex-A53处理器与双核Cortex-R5实时处理器，配合256K+逻辑单元的FPGA资源，为开发者提供了异构计算平台。这种ARM+FPGA双架构设计既保证了高性能应用处理能力，又满足了实时控制需求，特别适合需要同时处理复杂算法和实时响应的场景。

该芯片900-BBGA封装支持工业级工作温度范围，丰富的接口资源（包括以太网、USB、SPI等）使其成为工业自动化、边缘计算、通信设备等领域的理想选择。对于需要图形处理的应用，集成ARM Mali-400 MP2进一步提升了视觉处理能力。工程师可利用其FPGA部分实现定制化功能，同时通过ARM处理器运行操作系统，实现灵活的系统架构设计。

• 型号:XCZU5EV-2FBVB900E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU5EV-2FBVB900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。