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XC7K325T-1FFG900C供应商
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XC7K325T-1FFG900C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7K325T-1FFG900C参数详情：
XC7K325T-1FFG900C是Xilinx Kintex-7系列的中型FPGA，提供高达326K逻辑单元和16MB内存资源，在350个I/O端口的支持下，可高效处理复杂逻辑运算和数据处理任务。其1V左右的低功耗特性结合高性能设计，使其成为通信基站、工业自动化和数据中心应用的理想选择，在保持计算能力的同时优化了能耗比。
这款FPGA采用表面贴装的900-FCBGA封装，便于集成到各类PCB设计中，0°C至85°C的工作温度范围确保了在工业环境中的可靠性。其丰富的逻辑资源和内存配置，加上Xilinx开发工具链的强大支持，使工程师能够快速实现从算法原型到硬件加速的完整设计流程，特别适合需要高性能并行处理的应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-1FFG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
- XC7K325T-1FFG900C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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