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XC17S20VO8C供应商
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XC17S20VO8C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM,封装:8-TSOP
- 技术参数:IC PROM SER 200K 8-SOIC
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC17S20VO8C参数详情:
XC17S20VO8C是Xilinx推出的200kb容量FPGA配置PROM芯片,采用8-SOIC封装,专为表面贴装设计。这款OTP(一次性可编程)存储器为FPGA提供可靠配置方案,工作电压范围4.75V-5.25V,可在0°C至70°C工业温度范围内稳定运行,适合嵌入式系统、通信设备和工业控制等需要FPGA配置的场合。
需要注意的是,XC17S20VO8C已停产,不建议用于新设计。对于新项目,建议考虑Xilinx的SPI或I2C接口系列PROM,如XCF系列,它们提供更高容量、更低功耗和多次编程能力,同时保持与Xilinx FPGA的良好兼容性,能够更好地满足现代电子设计的需求。
- 型号:XC17S20VO8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-TSOP
- 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC PROM SER 200K 8-SOIC
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:200kb
- 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:8-TSOP
- XC17S20VO8C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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