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XCV200-4FG256I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCV200-4FG256I参数详情:

XCV200-4FG256I作为Xilinx Virtex系列的FPGA器件,提供了丰富的逻辑资源和176个I/O端口,能够满足复杂数字系统设计需求。其5292个逻辑单元和57344位RAM容量使其成为数据处理、通信协议转换和高速信号处理的理想选择,特别适合需要高灵活性和可重构性的应用场景。

该芯片采用256-BGA封装,支持2.375V至2.625V的工作电压,在-40°C至100°C的工业级温度范围内稳定运行,使其能够适应严苛的工业环境。对于需要快速原型验证或小批量生产的工程师而言,这款FPGA提供了出色的性能与成本平衡,是通信设备、工业自动化和测试测量系统的可靠选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV200-4FG256I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
  • 系列:Virtex
  • LAB/CLB 数:1176
  • 逻辑元件/单元数:5292
  • 总 RAM 位数:57344
  • I/O 数:176
  • 栅极数:236666
  • 电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
  • XCV200-4FG256I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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