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XCZU3CG-2SFVC784I供应商
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XCZU3CG-2SFVC784I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:784-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCZU3CG-2SFVC784I参数详情:
XCZU3CG-2SFVC784I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能芯片,融合双核ARM Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5处理器,搭配154K+逻辑单元的FPGA架构,为复杂嵌入式系统提供卓越的处理能力和硬件可编程性。这种异构计算平台特别适合需要实时处理与灵活硬件加速的应用场景。
该芯片支持广泛的工业通信接口,包括CANbus、以太网和USB等,工作温度范围达-40°C至100°C,确保在恶劣环境下的稳定运行。其高集成度和低功耗特性使其成为工业自动化、边缘计算和通信设备的理想选择,能够显著简化系统设计并缩短开发周期。
- 型号:XCZU3CG-2SFVC784I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,154K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(23x23)
- XCZU3CG-2SFVC784I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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